Name: 次世代コパッケージド・オプティクスシステム (Next generation co packaged optics systems)
Uploaded: 2025-11-23T02:51:52.000Z
Duration: 16 min 10 s
Description: VoiceTubeの動画で発音を聞きながら英語表現を覚えよう！学べる英語：

皆さん、おはようございます。

So we're here to talk to you about the next generation of CPO systems design.

本日は、次世代のCPOシステム設計についてお話しします。

程度の副詞

So it's going to be more focused on the system, less on the optics, just to kind of set the stage.

ですので、システムに焦点を当て、オプティクスにはあまり焦点を当てないようにします。

But before we begin, just a, you know, standard boilerplate on forward looking statements.

しかし、始める前に、将来の見通しに関する記述について、標準的な定型文をお伝えします。

So what we're showing here can refer to future plans.

ここで示している内容は、将来の計画を指す可能性があります。

それを念頭に置いておいてください。

We'll briefly talk about the benefits of CO package optics that we see.

COパッケージオプティクスのメリットについて、簡単にお話しします。

I think there's been a lot of discussion on that lately over the past several months.

ここ数ヶ月、その点について多くの議論があったと思います。

We'll give you a description of the system that we're showcasing today on our show floor, both in the JBL booth and the Marvell booth.

本日、JBLブースとMarvellブースで展示しているシステムの概要を説明します。

We'll talk a little bit about the form factor, give you some highlights on the block diagram, the components, the cooling solutions, the power and of course some software discussion.

まず、フォームファクタについて少しお話しし、ブロック図、コンポーネント、冷却ソリューション、電力、そしてもちろんソフトウェアに関する議論のハイライトをご紹介します。

We'll also give a brief discussion on the lessons that we learned putting together the system.

次に、このシステムを構築する上で学んだ教訓について簡単に説明します。

This was a fairly challenging system design.

これはかなり挑戦的なシステム設計でした。

I mean it wasn't easy to do and I think there's some benefit for all of us to learn from that experience and then we'll follow with the call to action.

簡単ではなかったと思いますし、その経験から皆で学ぶことにはいくつかのメリットがあると思います。その後、行動喚起に移ります。

So it goes without saying, most pluggable solutions today you're going to see some integrated circuit on a substrate driving from a SERDES down through the BGA ball out of a PCB and up to a transceiver cage into a dsp.

言うまでもなく、今日のほとんどのプラガブルソリューションでは、基板上の集積回路がSERDESからPCBのBGAボールアウトを介して、トランシーバーケージからDSPへと駆動しているのが見られます。

So there are quite a few components in this channel.

つまり、このチャネルにはかなりの数のコンポーネントがあります。

Now to be clear, we still think there is a market for pluggable transceivers for certain applications.

明確にしておきますが、私たちは依然として特定のアプリケーション向けのプラガブルトランシーバーの市場があると考えています。

But in other applications there are distinct advantages of going to cpo.

しかし、他のアプリケーションでは、CPOを採用することに明確な利点があります。

Right on the bottom you'll see an equivalent CPO channel where you see an ic, a substrate or maybe an interposer in some cases with co packaging of the optical engine.

一番下には、IC、基板、あるいは場合によってはインターポーザーとCOパッケージオプティクスが見える、同等のCPOチャネルがあります。

So the SERDES is driving the optics directly.

つまり、SERDESが直接オプティクスを駆動します。

The SERDES would have the DSP with the equalizer and you can go do the electrical and optical conversion directly on package and bring fiber out to the front panel.

SERDESにはDSPとイコライザーがあり、パッケージ上で直接電気的および光学的変換を行い、ファイバーをフロントパネルに引き出すことができます。

So this results in lower power, lower latency, fewer components.

これにより、電力消費、レイテンシ、コンポーネント数が削減されます。

So I think many of our peers have talked about the same advantages, but

多くの競合他社も同様の利点について話していると思いますが、

these are real advantages from a perspective of cpo.

これらはCPOの観点から見て、実際の利点です。

So the switch that we are talking about today is a base product specification by Marvell and Jabils collaboration.

ですので、本日お話ししているスイッチは、MarvellとJabilの協力によるベース製品仕様です。

There are block diagrams, mechanical specifications, thermal specs and power specs.

ブロック図、機械仕様、熱仕様、電力仕様があります。

We will also have software support, especially on the optics management that we're currently working on, but

また、現在開発中のオプティクス管理に関するソフトウェアサポートも提供しますが、

And as we go into the switch, you can see here we followed the open rack V3 standard.

そして、スイッチに入ると、ここでオープンラックV3規格に準拠していることがわかります。

We wanted to keep it to a standard specification, mainly ORV3.

主にORV3の標準仕様に保ちたかったのです。

This is a one ou design utilizing the Teralink switch family and the previously announced Marvell 6.4T optical engine.

これは、Teralinkスイッチファミリーと以前発表されたMarvell 6.4Tオプティカルエンジンを利用した1Uデザインです。

The design is capable of up to 100 terabits per second front panel bandwidth and we are packing 16 ELSS and 64 Senko SNMT connectors on the front plate to route the fiber within the tray.

この設計は、最大100テラビット/秒のフロントパネル帯域幅に対応でき、フロントプレートには16個のELSSと64個のSenko SNMTコネクタを搭載し、トレイ内でファイバーをルーティングします。

We're using a midboard connector approach.

ミッドボードコネクタ方式を採用しています。

This is mainly to support better well, mainly for manufacturability and modular design.

これは主に、製造性とモジュラー設計をより良くサポートするためです。

So we can design the mainboard pcb, the ELS PCB independently and connect things independently so we if we have a yield fallout, we don't have to throw away a system liquid and air cooled.

そのため、メインボードPCB、ELS PCBを個別に設計し、個別に接続できるため、歩留まりの低下があった場合でも、システム全体を廃棄する必要はありません。空冷と液冷の両方に対応しています。

In our next generation we're looking at fully liquid cooled.

次世代では、完全液冷を検討しています。

But liquid cooling I think as everyone has been saying is going to be extremely important even for cpo.

しかし、液冷は、誰もが言っているように、CPOにとっても非常に重要になると思います。

Not just for power considerations but also for density.

電力だけでなく、高密度化のためでもあります。

We were trying to make a very, very high bandwidth system in a very small form factor.

非常に小さなフォームファクタで、非常に非常に高帯域幅のシステムを作ろうとしていました。

Just to wrap it up, we are also using a KAMI from Portwell for x86.

まとめると、Portwell製のKAMIもx86用に採用しています。

This is for the control plane in this case for the switch as well as an optional bmc.

これは、スイッチのコントロールプレーンと、オプションのBMC用です。

So if you're intending to deploy and you use out of band management, there will be a BMC option.

展開を予定していて、帯域外管理を使用する場合、BMCオプションがあります。

So here's just a pictorial of that system we described just to give you a high level view of what it looks like.

これは、先ほど説明したシステムの図で、どのようなものか大まかな概要を把握していただけるかと思います。

And we do have some pictures that we'll showcase later.

後ほどいくつか写真をお見せします。

And I encourage everyone, if you haven't been to the Marvell or Jabil booths, please stop by and take a look.

まだMarvellやJabilのブースに行かれていない方は、ぜひ立ち寄ってご覧になることをお勧めします。

こちらが実際のボックスを展示しています。

So as we said, the SNS will be on the front, the ELSS are on the front and this system has a provision for DC busbar.

先ほど申し上げたように、SNSは前面に、ELSSも前面にあり、このシステムはDCバスバーに対応しています。

But right now we're showcasing for with AC power mainly just for desktop evaluation, but

ですが、現在は主にデスクトップ評価のためにAC電源で展示していますが、

もちろん、必要であればDCを追加することも可能です。

そして、非常に優秀なジェイソンさんです。

So a little bit about how we went into this from the system design.

システム設計からどのようにこの分野に入っていったか、少しお話しします。

As we look at CO packaged optics, we truly believe it's not a matter of if, it's a matter of when and when it hits.

COパッケージオプティクスを見ると、それが実現するかどうかではなく、いつ実現するか、そしてそれがどれほど影響を与えるかの問題だと考えています。

Like everything else driven by AI, it's going to have a very fast adoption rate.

AIによって推進される他のすべてと同様に、非常に速い採用率になるでしょう。

So from a scale manufacturing perspective we have to be Ready to do this.

そのため、スケール製造の観点から、私たちはこれを行う準備ができている必要があります。

And this creates that pilot vehicle to validate all the processes, to validate what it takes to actually deliver tens of thousands or hundreds of thousands of units per year versus a normal ramp that you would have seen before.

そして、これは、通常の以前の立ち上げと比較して、実際に年間数万、数十万ユニットを納入するために必要なすべてを検証するためのパイロット車両となります。

AI so a couple of the key things here is that utilizing the open compute kind of mentality around dcmhs, we've built this with a modular concept in mind.

AIなので、ここでいくつか重要な点として、DCMHのオープンコンピュート的な考え方を利用して、モジュラーコンセプトを念頭に置いてこれを構築しました。

And we actually started this around 2016 when we did some of our first switches.

そして、実際に最初のスイッチをいくつか開発した2016年頃にこれを開始しました。

And when I get to the block diagram, I'll talk a little bit more about that.

ブロック図に進んだら、もう少し詳しくお話しします。

But needless to say, we think about the management, the data and then the front IO and the chassis.

しかし、言うまでもなく、管理、データ、そしてフロントIOとシャーシについて考えています。

Some of the things here that are pretty critical is that we did comply to the ORV3 standard with the blind mate for the liquid cooling.

ここで非常に重要なことの1つは、液冷用のブラインドメートでORV3規格に準拠したことです。

As we look at liquid cooling, it's really going to depend on the environments that you choose to deploy in.

液冷を見ると、実際に展開する環境に大きく依存します。

There's certain environments where it's full liquid, they don't want any airflow.

液冷のみで、エアフローを一切望まない環境もあります。

But what we're also seeing is a lot of hybrid environments.

しかし、ハイブリッド環境も多く見られます。

And when you think about keeping the lasers cool so you get good efficiency out of them, they actually have the best seat in the house.

レーザーを冷却して効率を良くすることを考えると、実際には最高の場所を確保しています。

They're sitting on the cold aisle, they get the air the first, and

それらはコールドアイルに配置され、最初に空気を供給されます。

エアで冷却できるようにしています。

However, if your data center is not equipped to handle air cooled equipment, we also have cold plate capabilities to place on those as well.

ただし、データセンターが空冷機器に対応していない場合は、コールドプレートもご用意しており、それらを取り付けることも可能です。

In this first iteration, we left them air cooled as it's a desktop model.

初期の段階では、デスクトップモデルなので空冷にしました。

The second thing is, as we thought about this, we thought about it from two perspectives around manufacturability, but

次に、これについて考えたとき、製造可能性という2つの観点から考えましたが、

also what are we going to want to do in the field?

フィールドでは何をしたいと思うでしょうか？

Is there going to be any field maintenance or any field upgrade that happens as we're thinking about that?

それを考えている中で、フィールドでのメンテナンスやアップグレードはありますか？

That's why we went to this distributed midplane connector strategy.

そのため、この分散型ミッドプレーンコネクタ戦略を採用しました。

And it allows us flexibility in the factory to make sure that we have high yields, high manufacturing throughput.

これにより、工場で高い歩留まりと高い製造スループットを確保する柔軟性が得られます。

And in the field, what it means is if we damage a lens on the front panel, I don't have to take the whole thing apart.

そして、フィールドでは、前面パネルのレンズを損傷した場合、全体を分解する必要がないということです。

I can replace just the link that goes to the front panel.

前面パネルに接続されているリンクだけを交換できます。

As we talk about what did we actually do with the electronics, I would say a couple things about this.

エレクトロニクスに関して実際に行ったことについてお話しする中で、いくつか申し上げたいことがあります。

First of all, it's kind of there's nothing to see here.

まず、ここには何も見るべきものがない、という感じです。

It's the same as you would expect for electronics on the board.

ボード上のエレクトロニクスで期待されるものと同じです。

So from a management philosophy, from a how do we think about it?

ですから、管理哲学の観点から、どのように考えるかということですが、

All that happened was that Data plane came out of the PCBA and now it floats above it.

起こったことは、データプレーンがPCBAから出てきて、今はその上に浮いているということです。

So when we think about how do we design this, we had to go from playing 2D chess to playing 3D chess because I have to do air traffic control around where's my liquid going?

ですから、これをどのように設計するかを考えるとき、2Dチェスから3Dチェスへと移行する必要がありました。なぜなら、液体がどこへ行くのか、空域管制をしなければならなかったからです。

ファイバーはどこへ行くのでしょうか？

And I also had to be concerned about my airflows because I'm in a hybrid environment here.

そして、ここではハイブリッド環境なので、エアフローについても考慮する必要がありました。

As I stated in 2016, we started this and we built a universal management complex.

2016年にお話ししたように、私たちはこれを開始し、ユニバーサル管理コンプレックスを構築しました。

The idea there is that I can take all the IO types that I need, whether it's i2c, whether I go to i3c, whether it's spy network, whatever is required there, and

ここでのアイデアは、必要なすべてのIOタイプ、i2cであれ、i3cであれ、spy networkであれ、何であれ、それらを

I put them together and I can deploy to whatever the processor needs and whatever the surrounding sensors need to.

組み合わせて、プロセッサが必要とするものや周囲のセンサーが必要とするものに展開できるということです。

And we've used this across campus networks, across passive optical networks, and across data center networks.

そして、これをキャンパスネットワーク、パッシブオプティカルネットワーク、データセンターネットワーク全体で使用してきました。

So this same technology, once again with the DCMHS concept, is a building block that's usable across multiple product sets.

ですから、この同じ技術は、DCMHSのコンセプトとともに、複数の製品セットで利用可能なビルディングブロックとなっています。

The other thing we did here is we did have to separate from a PCB perspective, the elsfp.

もう一つやったことは、PCBの観点からelsfpを分離する必要があったことです。

これには2つの理由がありました。

こちらがフロントボードです。

When you see the picture of it, you'll see we have a main board and then we have the front board.

写真を見ると、メインボードとフロントボードがあるのがわかります。

There were two reasons we had to do this.

これを行う必要があった理由は2つあります。

The first one is that to fit into one ou, there's a lot of stuff that has to happen.

1つ目は、1Uに収めるためには、多くのことが起こる必要があるということです。

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次世代コパッケージド・オプティクスシステム (Next generation co packaged optics systems)

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