But making them is a long process compromising a great many steps.

しかし、それを作るには多くの工程を経る必要がある。

First, the silicon dioxide in the sand has to be converted into pure silicon.

まず、砂に含まれる二酸化ケイ素を純粋なケイ素に変えなければならない。

After that, it is cut into wafer-thin discs, in diameter and less than a millimeter thick. In our clean room, up to 35,000 chips are then made from each of these discs.

その後、直径1ミリ、厚さ1ミリ以下のウェハー・シン・ディスクにカットされる。私たちのクリーンルームでは、これらのディスクから最大35,000個のチップが作られる。

In numerous process stages, the wafers are given their characteristic surface structure.

数多くの工程を経て、ウェーハは特徴的な表面構造を持つようになる。

After coating with a photoresist layer, the wafer surface is exposed, developed, and etched.

フォトレジスト層でコーティングした後、ウェーハ表面を露光、現像、エッチングする。

This results in the desired conductor structure - such structures are hundreds of times finer than a human hair. Dopants are then implanted in the material to increase the electrical connectivity of parts of the semiconductor.

その結果、人間の髪の毛の何百倍も細い導体構造が得られる。その後、半導体の一部の電気的接続性を高めるために、ドーパントが材料に注入される。

In subsequent phases, this and other process steps are repeated until the entire layout of the chip has been deposited on the wafer.

その後の段階では、チップのレイアウト全体がウェハー上に成膜されるまで、この工程と他の工程が繰り返される。

This involves heating the wafer to more than 1,100 degrees Celsius, in some cases, up to 27 times. Up to 200 measurements are done and up to 26 exposures.

これには、ウェハーを摂氏1,100度以上に加熱することが含まれ、場合によっては27回まで加熱することもある。最大200回の測定が行われ、最大26回の露光が行われる。

All in all, this can mean as many as 700 processing steps and 14 weeks processing time.

全部で700もの処理ステップと14週間の処理時間を要することになる。

Once this is completed, the microchip is assembled from as many as 30 such layers, like a mini skyscraper.

これが完成すると、マイクロチップは30もの層から組み立てられる。

Each layer has its own function - interconnecting them makes the microchip highly complex. Semiconductor chips - the building blocks of our future.

各層は独自の機能を持ち、それらを相互接続することでマイクロチップは非常に複雑になる。半導体チップ - 私たちの未来のビルディングブロック。